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本文摘要：LEDPCB技术目前主要往低闪烁效率、高可靠性、低风扇能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板PCB、倒装技术、荧光粉填充物技术、金属线键合技术。LEDPCB的步骤可以分成十二步。 1、点胶 在LED支架的适当方位点上银胶或绝缘胶。 (对于GaAs、SiC导电衬底，具备背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，使用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，使用绝缘胶来相同芯片。
LEDPCB技术目前主要往低闪烁效率、高可靠性、低风扇能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板PCB、倒装技术、荧光粉填充物技术、金属线键合技术。LEDPCB的步骤可以分成十二步。 1、点胶 在LED支架的适当方位点上银胶或绝缘胶。
(对于GaAs、SiC导电衬底，具备背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，使用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，使用绝缘胶来相同芯片。) 2、自动装架 自动装架只不过是融合了涂胶(点胶)和加装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动方位，再行移往在适当的支架方位上。 自动装架在工艺上主要要熟知设备操作者编程，同时对设备的涂胶及加装精度展开调整。
在吸嘴的搭配上尽可能搭配胶木吸嘴，避免对LED芯片表面的受损，尤其是兰、绿色芯片必需用胶木的。因为钢嘴不会割伤芯片表面的电流蔓延层。 3、工件 工件的目的是使银胶烧结，工件拒绝对温度展开监控，避免出厂性不当。 银胶工件的温度一般掌控在150℃，工件时间2小时。
根据实际情况可以调整到170℃，1小时。 绝缘胶一般150℃，1小时。 银胶工件烘箱的必需按工艺拒绝于隔年2小时(或1小时)关上替换工件的产品，中间不得随便关上。
工件烘箱不得再行其它用途，避免污染。 4、压焊 压焊的目的将电极布下LED芯片上，已完成产品内外引线的相连工作。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。压焊是LEDPCB技术中的关键环节，工艺上主要必须监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究牵涉到到多方面的问题，如金(铝)丝材料、成像功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)搭配、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。
5、点胶PCB LED的PCB主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺掌控的难题是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，搭配融合较好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)如右图右图的TOP-LED和Side-LED限于点胶PCB。
手动点胶PCB对操作者水平拒绝很高(尤其是白光LED)，主要难题是对点胶量的掌控，因为环氧在用于过程中会变稠。白光LED的点胶还不存在荧光粉溶解造成出光色差的问题。 6、灌胶PCB Lamp-LED的PCB使用灌封的形式。
灌封的过程是再行在LED成型模腔内流经液态环氧，然后放入压焊好的LED支架，放进烘箱让环氧烧结后，将LED从模腔中瞬即成型。 7、模压PCB 将压焊好的LED支架放进模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放进注胶道的入口冷却用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道转入各个LED成型槽中并烧结。
8、烧结与后烧结 烧结是指PCB环氧的烧结，一般环氧烧结条件在135℃，1小时。模压PCB一般在150℃，4分钟。 9、后烧结 后烧结是为了让环氧充份烧结，同时对LED展开热老化。
后烧结对于提升环氧与支架(PCB)的粘接强度十分最重要。
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