【普及知识】LED封装的12部曲

 行业新闻     |      2022-11-10 00:23

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本文摘要:LEDPCB技术目前主要往低闪烁效率、高可靠性、低风扇能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷基板PCB、倒装技术、荧光粉填充物技术、金属线键合技术。LEDPCB的步骤可以分成十二步。 1、点胶 在LED支架的适当方位点上银胶或绝缘胶。 (对于GaAs、SiC导电衬底,具备背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,使用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,使用绝缘胶来相同芯片。

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LEDPCB技术目前主要往低闪烁效率、高可靠性、低风扇能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷基板PCB、倒装技术、荧光粉填充物技术、金属线键合技术。LEDPCB的步骤可以分成十二步。  1、点胶  在LED支架的适当方位点上银胶或绝缘胶。

(对于GaAs、SiC导电衬底,具备背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,使用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,使用绝缘胶来相同芯片。)  2、自动装架  自动装架只不过是融合了涂胶(点胶)和加装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动方位,再行移往在适当的支架方位上。  自动装架在工艺上主要要熟知设备操作者编程,同时对设备的涂胶及加装精度展开调整。

在吸嘴的搭配上尽可能搭配胶木吸嘴,避免对LED芯片表面的受损,尤其是兰、绿色芯片必需用胶木的。因为钢嘴不会割伤芯片表面的电流蔓延层。  3、工件  工件的目的是使银胶烧结,工件拒绝对温度展开监控,避免出厂性不当。  银胶工件的温度一般掌控在150℃,工件时间2小时。

根据实际情况可以调整到170℃,1小时。  绝缘胶一般150℃,1小时。  银胶工件烘箱的必需按工艺拒绝于隔年2小时(或1小时)关上替换工件的产品,中间不得随便关上。

工件烘箱不得再行其它用途,避免污染。  4、压焊  压焊的目的将电极布下LED芯片上,已完成产品内外引线的相连工作。

  LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。压焊是LEDPCB技术中的关键环节,工艺上主要必须监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。  对压焊工艺的深入研究牵涉到到多方面的问题,如金(铝)丝材料、成像功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)搭配、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。

  5、点胶PCB  LED的PCB主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺掌控的难题是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,搭配融合较好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)如右图右图的TOP-LED和Side-LED限于点胶PCB。

手动点胶PCB对操作者水平拒绝很高(尤其是白光LED),主要难题是对点胶量的掌控,因为环氧在用于过程中会变稠。白光LED的点胶还不存在荧光粉溶解造成出光色差的问题。  6、灌胶PCB  Lamp-LED的PCB使用灌封的形式。

灌封的过程是再行在LED成型模腔内流经液态环氧,然后放入压焊好的LED支架,放进烘箱让环氧烧结后,将LED从模腔中瞬即成型。  7、模压PCB  将压焊好的LED支架放进模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放进注胶道的入口冷却用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道转入各个LED成型槽中并烧结。

  8、烧结与后烧结  烧结是指PCB环氧的烧结,一般环氧烧结条件在135℃,1小时。模压PCB一般在150℃,4分钟。  9、后烧结  后烧结是为了让环氧充份烧结,同时对LED展开热老化。

后烧结对于提升环氧与支架(PCB)的粘接强度十分最重要。


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